啥是芯片封装_啥是芯片封装

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扬杰科技申请了一种半桥整流芯片及其制备方法专利，有效减少了封装工艺步骤……封装体较大，导致器件功率密度降低，成本增加。本例中，半桥整流芯片将两个逆变器组合在一起。 并联的二极管被集成在一个芯片上，第一阳极到第一阴极区域的二极管是垂直导电的，第二阳极到第二阴极区域的二极管是水平导电的。这样有效地利用了芯片的面积，本例中使用的是半桥整流芯片。 只需要封装一颗芯片，封装过程步骤...

江苏中科智芯集成获得芯片封装结构专利，可简化拆装步骤，实现便捷...财经新闻2024年9月1日，天眼链知识产权信息显示，江苏中科智芯集成科技有限公司获得名为"芯片封装结构"的项目授权公告编号为CN118248637B，申请日期为2024年5月。 专利摘要表明，本发明实施例提供了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括封装底...

yangjietechnologyappliedforapatentforasingle-chipIntegratedHalf-bridgeanditspreparationMethod，还原packagingpackagingprocessstepsestepsastepsastepsastepsand...CN202410623596.4，ApplicationDateismay2024。 专利摘要显示，单芯片集成半桥及其制备方法涉及半导体技术领域。 传统的半桥器件需要两个二极管芯片反向并联封装，封装工艺复杂，封装体较大...

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...该导体获得晶圆级封装结构及封装方法专利，提高了滤波芯片的品质，并与电极部分重叠；第一绝缘层上设置有金属，与电极电连接一一对应；第二绝缘层覆盖金属布线和第一绝缘层；第二绝缘层具有多个与金属布线相对应的开口。环并暴露部分金属线路；以及填充开口并与金属线路电连接的金属焊球。 这种封装结构提高了滤波芯片的品质，且工艺简单。

通富微电子申请了一种微流控自循环散热片、制备方法及芯片封装专利...2024年8月31日金融行业消息，天眼查知识产权信息显示，通富微电子股份有限公司申请了一项名为"微流控自循环散热片、制备方法及芯片封装"的项目，公开号CN202410620904.8，申请日期2024年5月。 专利摘要表明，本发明实施例提供了一种微流控自循环散热器及其制备方法、芯片封装...

...获得华金证券买入评级，24Q2业绩大幅提升，AI芯片带动高性能封装增长。9月2日，通富微电子获得华金证券买入评级。近一个月，通富微电子获得5篇研究报告关注。 研究报告预测，鉴于AI芯片增长带动的强劲需求以及中高端产品明显的营收……Chiplet等先进封装技术的优势将持续加强与AMD等客户的深度合作，将AI/大模型叠加在手机/PC/汽车等领域。 领域的渗透预计将推动对先进封装的需求增加。 风险增加...

上海安为微电子科技有限公司获得智能元表面芯片封装结构及设备专利...据财经新闻2024年8月30日，天眼链知识产权信息显示，上海安为微电子科技有限公司获得"智能元表面芯片封装结构及设备"项目授权公告编号为CN202410551524.3，申请日期为2024年5月。 专利摘要表明，本公开的实施例提供了用于智能元表面的芯片封装结构和器件，...

沃格光电：通格微电子与北极雄芯在玻璃基chiplet芯片封装领域达成战略合作。近日，沃格光电子公司湖北通格微电路科技与北极雄芯达成战略合作协议。 根据协议的其他相关条款，双方将以"加速小芯片封装等领域玻璃基芯片封装的商业化进程"为核心目标。 计算芯片封装、超大尺寸...