苹果干制作工艺流程设计依据

苹果已经准备使用台积电的下一代2纳米制造工艺来设计芯片。根据LinkedIn上一位苹果员工的信息，苹果已经准备使用台积电的下一代2纳米制造工艺来设计芯片。 幻灯片中未经编辑的部分内容为：TS5nm、TS3nm、正在研究TS2nm，这些术语被认为是指苹果为过去、当前和未来的芯片选择的不同制造工艺。 "3nm"和"2nm"等术语指的是台积电...

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苹果获得沟槽专利工艺福登VCSEL设计，实现沟槽...FinancialWorld2024据3月25日消息，根据国家知识产权局公告，苹果已获得一个名为"沟槽"的项目 DenseVCSEL流程设计>"，授权公告号CN114256741B，申请日期为2021年8月。 专利摘要表明，本公开涉及福登斯VCSEL设计的沟槽工艺。 描述了一种VCSEL发射器结构。 在一个实施例中，头发...

苹果已经开始开发基于台积电下一代2nm工艺的芯片。据ITHouse2月28日消息，一位苹果员工认证的LinkedIn账户显示，苹果已经开始设计基于台积电2nm工艺的芯片。 他恰好参与了该项目...图源Pexels根据ITHouse之前的报道，台积电的2nm主产计划将首先落户新竹宝山。台积电内部指定为Fab20工厂，规划建设P1到P4四期项目，而P1项目...

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