啥叫工艺性能_啥叫工艺性能

高通发布骁龙6代3处理器：三星4nm工艺大幅提升性能。快科技9月2日消息，高通近日发布了骁龙6代3入门级处理器，相比上一代性能大幅提升。 骁龙6代3代代号M6475-AB，采用4nm工艺打造，CPU为4×2.40GHzCortexA78+4×1.80GHzCortexA55，GPU为Adreno710。 高通介绍，骁龙6Gen3的CPU性能较骁龙6Gen1提升10%，其GP...

戴尔公司：固态电池产品工艺性能成熟，成本优势显着。近期，固态电池行业热点话题频出，行业进展备受市场关注。 据德尔股份（300473.SZ）近日在互动平台披露的信息显示，该公司研发的固态电池以氧化物电解质为主，具有安全性高、离子导电性好、耐高温等特点；制造工艺采用成熟的涂层工艺，工艺简单，易于量产，性能成本显着非常优越...

双马机械申请高性能轻金属及复合材料相关专利，工艺流程短，性能优良。2024年8月28日金融界消息，天眼链知识产权信息显示，上海交通大学、伯乐智能装备有限公司申请了"高性能轻金属及复合材料半固态触变挤出工艺及装置"项目复合材料》，公开号CN202410344094.8，申请日期为2024年3月。 专利摘要表明，本发明涉及一种高性能轻金属及复合材料...

小米定制芯片曝光：台积电4P工艺，骁龙8Gen1级别性能ITHouse8月27日报道，消息人士YogeshBrar昨天（8月26日）发布博文，分享小米打造自家手机芯片的流程，根据详细信息，该芯片采用台积电N4P（第二代4nm）工艺，性能成绩处于高通骁龙8Gen1水平。 消息人士还透露，该芯片采用紫光展锐的5G基带，预计将于2025年上半年推出。 这已经...

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...本发明的无纺布及其生产工艺专利，使得所得的无纺布具有显着的耐磨性和拉伸性能。具体公开了一种耐磨无纺布及其生产工艺。 本申请的耐磨无纺布包括以下重量份的原料：改性聚丙烯40-80份、氧化石墨烯接枝剑麻纤维20-30份、抗氧化剂6-9份、增塑剂3-3份。 7份，粘合剂1-5份；以上公式简单，配比严格，所得无纺布具有显着的耐磨性和拉伸性能。 此应用程序的阻力...

...改善器件加工过程误差和安装过程误差对性能批次一致性的负面影响至少部分与电容结构的多个金属化电极在垂直于堆叠方向的平面上的投影一致。 本发明提出的堆叠式电子装置的性能特征对于安装界面的高过程波动(误差)具有很强的容忍度。，可以显着改善器件加工错误和安装过程错误对应用性能和批量一致性的影响，有利于器件的大规模制造...

IntelCoreUltra300系列曝光！五个SKU，强大的集成显卡性能，PantherLake系列处理器将采用Intel最新18A工艺制造，结合CougarCoveP-Cores、SkymontE-Cores和Xe3核心显卡。 这种混合核心设计可以提高移动设备的性能和效率。一些SKU将Pcore、Ecore和LPE核心组合在五层封装中，总共多达18个CPU核心。 此次曝光的SK使用包括：PTL-H4+...

薛定谔的工艺：Intel表示18A进展顺利，但是却砍掉了20A工艺。Intel这几年一直被工艺问题所困扰，主要是因为与台积电相比，Intel的工艺落后，甚至结果，自己的产品都没有采用自己的技术，更不用说给其他厂商代工了。现在Intel已经宣布了自己的Intel18A工艺进展非常顺利，性能也超出了预期。不过，随后又表示，他们已经砍掉了Intel20A工艺，转...

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派克新材料获得一项提高高强度焊接结构钢低温冲击性能的工艺专利，改善...财经新闻2024年8月20日，天眼查知识产权信息显示，无锡派克新材料科技有限公司已获得一项名为《一种提高高强度焊接结构钢低温冲击性能的工艺》，授权公告号CN115961129B，申请日期为2022年12月。 专利摘要表明，本发明公开了一种提高高强度焊接结构钢低温冲击性能的方法...

...舌形密封带具有专利的浮顶罐密封结构及其装配工艺，具有安全性能高的优点(2)，限位钩(7)沿浮板(2)的外壁向下，舌形带(8)向外和向后延伸，舌形带(8)的大头固定在浮板(2)的顶部，舌形带(8)的小头端与二级密封带( 6). 内壁，然后将辅助密封带(6)压到罐壁(2)上。 本发明是一种基于舌形密封带的浮顶罐密封结构及其装配工艺，具有安全性能高的优点。